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2019 La 12a Exposición Internacional de Internet de las Cosas
La laminación es una pequeña capa de plástico en la parte superior de su tarjeta. Esta delgada ver a través de la capa se unirá con la tarjeta a través del proceso de calentamiento. El resultado es una tarjeta fuerte que está protegida contra el agua y la suciedad. Los acabados de laminación podrían ser asquerosos, mates, esmerilados.
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Laminación
La laminación es una pequeña capa de plástico en la parte superior de su tarjeta. Esta delgada ver a través de la capa se unirá con la tarjeta a través del proceso de calentamiento. El resultad...
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El 9o Espectáculo de Tecnología RFID
El 9o Espectáculo de Tecnología RFID
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China International IOTE 2016 & Asia Smart Card & RFID Exhibition
Asia Smart Card and RFID Technologies Exhibition & Trade Show es un evento de 3 días que se celebrará del 18 de agosto al 20 de agosto de 2016 en el Shenzhen Convention & Exhibition Center en Shenzhen, China. Este evento muestra productos de la industria de productos industriales.
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Unirse a nuestro stand de la feria
Como la exposición más importante en la industria IOT / RFID / Smart Card, concentra una gran cantidad de las últimas tecnologías, resultados de I + D y productos en el mundo de la industria RFID / Smart Card. En su evento de cada año, el organizador invita ampliamente a los proveedores de tecnología RFID / Smart Card, usuarios finales, proveedores de servicios de información e integradores para comunicarse cara a cara. La exposición ha sido reconocida como un canal eficaz y rápido para adquirir información de la industria y como
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The 7th Asia Smartcards and RFID Technology Show
The 7th Asia Smartcards and RFID Technology Show was opened on 20th, Aug.2015 in Shenzhen International Exhibition Central
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Flip Chip
El chip Flip, también conocido como conexión controlada de chip de colapso o su acrónimo, C4, es un método para interconectar dispositivos semiconductores, como chips IC y sistemas microelectromecánicos (MEMS), a circuitos externos con protuberancias de soldadura que se han depositado en las almohadillas de chip. Las protuberancias de soldadura se depositan en las almohadillas de viruta en la parte superior de la oblea durante el paso final de procesamiento de la oblea.
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